Foto: Pocket-lint
CALIFORNIA - Sony tak henti-hentinya
mengeluarkan produk terbaru. Kabarnya, perusahaan akan memperkenalkan
Xperia SP pada gelaran Mobile World Congress 2013 untuk memperluas
jajaran produknya.
XperiaBlog mengungkapkan bahwa Xperia SP akan ditenagai prosesor Qualcomm Snapdragon S4 Pro 1.7 GHz, layar 4.6 inci, kamera 8 megapiksel serta memori internal 8GB dan ruang memori yang dapat ditingkatkan. Demikian dilansir dari Pocket-lint, Sabtu (23/2/2014).
Xperia SP ini kabarnya akan menyasar pasar mid-range, sama seperti pendahulunya Xperia T. Seluruh body perangkat madukan material alumunium dan plastik dengan bobot 155 gram.
Sony juga akan melengkapi fitur bar tembus pandang pada bagian bawah Xperia SP. Fitur ini akan menyala ketika Anda memperoleh notifikasi tertentu.
Sekadar informasi, Sony memulai tahun dengan meluncurkan Xperia Z dan Xperia ZL. Meski tidak memiliki acara resmi pada MWC 2013, namun menurut laporan XperiaBlog, perusahaan asal Jepang itu akan memamerkan Xperia SP dalam waktu dekat.
XperiaBlog mengungkapkan bahwa Xperia SP akan ditenagai prosesor Qualcomm Snapdragon S4 Pro 1.7 GHz, layar 4.6 inci, kamera 8 megapiksel serta memori internal 8GB dan ruang memori yang dapat ditingkatkan. Demikian dilansir dari Pocket-lint, Sabtu (23/2/2014).
Xperia SP ini kabarnya akan menyasar pasar mid-range, sama seperti pendahulunya Xperia T. Seluruh body perangkat madukan material alumunium dan plastik dengan bobot 155 gram.
Sony juga akan melengkapi fitur bar tembus pandang pada bagian bawah Xperia SP. Fitur ini akan menyala ketika Anda memperoleh notifikasi tertentu.
Sekadar informasi, Sony memulai tahun dengan meluncurkan Xperia Z dan Xperia ZL. Meski tidak memiliki acara resmi pada MWC 2013, namun menurut laporan XperiaBlog, perusahaan asal Jepang itu akan memamerkan Xperia SP dalam waktu dekat.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar